[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201610127166.9 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105702635B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；连接构件，设置在基板的第一表面上；芯片，设置在多个连接构件上以通过多个连接构件与基板电连接；感光阻焊层，包括本体部和位于本体部上的突出部，其中，本体部设置在基板的第一表面的未设置有连接构件的区域上，突出部从感光阻焊层的本体部的一端朝向所述芯片延伸并在芯片的两端位于芯片下方。该半导体封装件能够防止芯片过量变形，从而避免发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；多个连接构件，设置在基板的第一表面上；芯片，设置在所述多个连接构件上以通过所述多个连接构件与基板电连接；以及感光阻焊层，包括本体部和位于本体部上的突出部，其中，本体部设置在基板的第一表面的未设置有连接构件的区域上，突出部从感光阻焊层的本体部的一端朝向所述芯片延伸并在芯片的两端位于芯片下方，其中，每个连接构件包括直接设置在基板的第一表面上的第一连接构件和直接设置在第一连接构件上的第二连接构件，其中，突出部的高度与本体部的厚度之和小于第一连接构件的高度与第二连接构件的高度之和，并且大于第二连接构件的高度与第一连接构件的最大变形高度之和。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610127166.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件及其制法
- 下一篇：鳍上外延沟道、鳍式场效应晶体管的制造方法
