[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610124596.5 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105938823A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;汉斯-尤尔根·丰克;梁志豪;沃尔夫冈·施尼特;潘之昊 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/861;H01L21/329;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。所述装置包括导电散热器，所述导电散热器具有第一表面。所述装置还包括半导体衬底。所述装置进一步包括位于所述衬底的第一表面上的第一接触。所述装置还包括位于所述衬底的第二表面上的第二接触。所述衬底的所述第一表面安装在所述散热器的所述第一表面上，用于经由所述第一接触在所述散热器与所述衬底之间的电传导和热传导。所述衬底的所述第二表面能安装在载体的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：导电散热器，所述导电散热器具有第一表面；半导体衬底；第一接触，所述第一接触位于所述衬底的第一表面上，以及第二接触，所述第二接触位于所述衬底的第二表面上，其中所述衬底的所述第一表面安装在所述散热器的所述第一表面上，用于经由所述第一接触在所述散热器与所述衬底之间的电传导和热传导，并且其中所述衬底的所述第二表面是能安装在载体的表面上。
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