[发明专利]一种复合传感器模块的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610116325.5 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN105609490B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 许国辉;邝国华;朱二辉 | 申请（专利权）人： | 广东合微集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/492;H01L23/06;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合传感器模块的封装结构，包括基板，所述基板上具有由若干分立器件围成的传感器芯片安装区域，以及位于所述传感器芯片安装区域外部的其他芯片安装区域，于所述传感器芯片安装区域内安装有传感器芯片，所述传感器芯片为复合功能传感器芯片，和/或，单独功能传感器芯片。本发明还公开了上述复合传感器模块的制造方法，使复合传感器模块的封装采用基板代替引线框架，利用分立器件形成传感器芯片安装空间，该结构的复合传感器模块体积小、一致性好、成本低，适用于中小批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 复合传感器模块 安装区域 基板 分立器件 封装结构 芯片安装区域 中小批量生产 安装空间 单独功能 复合功能 一致性好 引线框架 体积小 封装 制造 外部 | ||
【主权项】：
1.一种复合传感器模块的封装结构，其特征在于,包括基板，所述基板上具有由若干分立器件围成的传感器芯片安装区域，以及位于所述传感器芯片安装区域外部的其他芯片安装区域，于所述传感器芯片安装区域内安装有传感器芯片，所述传感器芯片为复合功能传感器芯片，和/或，单独功能传感器芯片；所述分立器件外部设置有填堵材料，所述分立器件与所述填堵材料共同形成所述传感器芯片安装区域的围坝结构；所述传感器芯片安装区域设置有用于保护复合功能传感器芯片以及金属绑定线的第二保护材料，所述第二保护材料仅设置在所述围坝结构的内部，或，所述第二保护材料设置在所述传感器芯片及其金属绑线的所有外表面。
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