[发明专利]包含内插器的半导体封装

摘要

包含内插器的半导体封装。一种半导体封装可以包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片设置为分别与所述第一半导体芯片的一部分交叠；内插器，所述内插器设置为与所述第一半导体芯片的一部分交叠；以及封装基板，所述封装基板设置在所述第二半导体芯片的与所述第一半导体芯片相反的后侧表面上。所述内插器可以设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间。第一导电联接构件将所述第一半导体芯片连接至所述第二半导体芯片。第二导电联接构件将所述第一半导体芯片连接至所述内插器。第三导电联接构件将所述内插器连接至所述封装基板。

主权项

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包含设置在所述第一半导体芯片的前侧表面上的第一组第一接触部、第二组第一接触部、第三组第一接触部和第四组第一接触部，其中，所述第二组第一接触部经由第二组第一内部互连线连接至所述第三组第一接触部；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片在所述第一半导体芯片的前侧表面上设置成分别与所述第一半导体芯片的一部分交叠，其中，所述第二半导体芯片中的每一个包含第一组第二接触部和第二组第二接触部，所述第一组第二接触部和所述第二组第二接触部在所述第二半导体芯片的前侧表面上设置成分别面对所述第一组第一接触部和所述第二组第一接触部；内插器，所述内插器在所述第一半导体芯片的前侧表面上设置成与所述第一半导体芯片的一部分交叠，其中，所述内插器包含第二组第三接触部和第一组第三接触部，所述第二组第三接触部和所述第一组第三接触部在所述内插器的前侧表面上设置成分别面对所述第三组第一接触部和所述第四组第一接触部；封装基板，所述封装基板设置在所述第二半导体芯片的与所述第一半导体芯片相反的后侧表面上，其中，所述内插器设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间；第一组第一导电联接构件和第二组第一导电联接构件，所述第一组第一导电联接构件和所述第二组第一导电联接构件分别将所述第一组第一接触部和所述第二组第一接触部连接至所述第一组第二接触部和所述第二组第二接触部；第二组第二导电联接构件和第一组第二导电联接构件，所述第二组第二导电联接构件和所述第一组第二导电联接构件分别将所述第三组第一接触部和所述第四组第一接触部连接至所述第二组第三接触部和所述第一组第三接触部；以及第三导电联接构件，所述第三导电联接构件将所述内插器与所述封装基板结合，其中，所述第二组第一接触部设置为与所述第一半导体芯片的带状的中心区域相邻；其中，所述第三组第一接触部设置在所述第一半导体芯片的与所述第二组第一接触部相邻的带状的所述中心区域的边缘上；并且其中，所述第二组第一内部互连线从所述第一半导体芯片的带状的所述中心区域延伸到所述第一半导体芯片的边缘中。