[发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件有效
| 申请号： | 201610004781.0 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106252293B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 杨琼;杨天应 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 冯倩 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子、半导体及通信领域，具体而言，涉及一种封装外壳，该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、第一墙体、金属化电极层、第二墙体及金属基板，该输入引线金属化电极层设置于该输入引线与该第一墙体之间，该输出引线金属化电极层设置于该输出引线与该第一墙体之间，该第一墙体设置在该第二墙体上，该第二墙体设置在该金属基板上，该金属化电极层设置在该第二墙体与该第一墙体之间，并通过该第二墙体与该金属基板电连接。该封装外壳通过改变电极层之间的墙体厚度，不改变封装外壳尺寸以及陶瓷介质材料，实现了封装外壳电容值增大的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 应用 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种封装外壳，其特征在于：该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、第一墙体、金属化电极层、第二墙体及金属基板，该输入引线金属化电极层设置于该输入引线与该第一墙体之间，该输出引线金属化电极层设置于该输出引线与该第一墙体之间，该第一墙体设置在该第二墙体上，该第二墙体设置在该金属基板上，该金属化电极层设置在该第二墙体与该第一墙体之间，并通过该第二墙体与该金属基板电连接；该第一墙体镂空设置，该金属化电极层镂空设置，该第二墙体镂空设置，该第二墙体镂空的部分、该金属化电极层镂空的部分与该第一墙体镂空的部分共同形成一腔体。
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