[发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件有效
| 申请号： | 201610004781.0 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106252293B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 杨琼;杨天应 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 冯倩 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 应用 电子元件 | ||
【说明书】：
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