[发明专利]输送半导体衬底的机械手有效
| 申请号： | 201580084623.4 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN108292620B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王晖;吴均;方志友 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种输送半导体衬底(304,404)的机械手(300,400,500,600)包括主体部分(301，401,501,601)、从主体部分(301，401,501,601)延伸出的末端部分(302,402,502,602)、位于末端部分(302,402,502,602)的多个真空吸盘、以及分别与多个真空吸盘连接的多条真空管路。任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下条件：由这两个相邻真空吸盘中的一个向下吸半导体衬底(304,404)而产生的半导体衬底(304,404)的竖直位移大于在这两个相邻真空吸盘范围内的半导体衬底(304,404)的翘曲，因此，一旦这两个相邻真空吸盘中的一个吸住半导体衬底(304,404)，这两个相邻真空吸盘中的另一个也跟着吸住半导体衬底(304,404)。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 半导体 衬底 机械手 | ||
【主权项】：
1.一种输送半导体衬底的机械手，其特征在于，包括：主体部分；从主体部分延伸出的末端部分；设置在末端部分上的多个真空吸盘；分别与该多个真空吸盘相连接的多条真空管路；其中，任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下条件：半导体衬底因被这两个相邻真空吸盘中的一个向下吸而产生的竖直位移大于这两个相邻真空吸盘之间的半导体衬底的翘曲，因此，一旦这两个相邻真空吸盘中的一个吸住半导体衬底，这两个相邻真空吸盘中的另一个也跟着吸住半导体衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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