[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580083447.2 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108140631B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林田幸昌;长谷川滋;津田亮;伊达龙太郎;中岛纯一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备：多个半导体芯片；多个电极，其分别与所述多个半导体芯片电连接；封装部件，其将所述多个电极中的与所述多个半导体芯片连接的部分以及所述多个半导体芯片覆盖；以及连接部，其配置于所述封装部件的外部，将所述多个电极中的没有被所述封装部件覆盖的部分彼此电连接。
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