[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580083447.2 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108140631B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林田幸昌;长谷川滋;津田亮;伊达龙太郎;中岛纯一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其具备：
多个半导体芯片；
多个电极，其不包含导线，分别与所述多个半导体芯片直接电连接；
封装部件，其将所述多个电极中的与所述多个半导体芯片连接的部分以及所述多个半导体芯片覆盖；以及
连接部，其配置于所述封装部件的外部，将所述多个电极中的没有被所述封装部件覆盖的部分彼此电连接，
所述多个电极和所述连接部由单一部件构成。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述连接部的形状为平板状，
所述连接部在相邻的两个所述电极之间将该两个电极连接。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
在所述连接部的平面形成有狭缝。
4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述连接部在俯视观察时具有波浪线形状。
5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述连接部在俯视观察时具有桁架形状。
6.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述连接部的没有与所述电极连接的两端中的所述封装部件侧的一端的轮廓，具有向所述连接部的内侧凸出的曲线形状。
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