[发明专利]功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置

摘要

技术问题：在低成本且不会产生散热等的问题的前提下，对由多个功率半导体等构成的电子电路的该多个功率半导体进行小型化和一体化。解决手段：提供一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极的一部分通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。

主权项

1.一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述功率半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，其特征在于，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述功率半导体裸芯片的电极通过金属制连接器，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装，所述功率半导体元件是与单个功率半导体裸芯片的功率半导体封装内部所使用的功率半导体元件相同的构成要素，通过密封在所述树脂塑模封装内且进行所述相互连接而直接具有未进行电耦合的外部连接端子，所述功率半导体裸芯片是场效应晶体管的裸芯片，将所述裸芯片的漏极与形成有所述一个外部连接端子的金属板接合，相较于所述漏极，所述裸芯片的栅极以及源极设置在远离所述一个外部连接端子的一侧，所述裸芯片的电极的一部分在所述功率半导体元件之间通过两个所述金属制连接器相互连接。