[发明专利]功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置

说明书

技术问题：在低成本且不会产生散热等的问题的前提下，对由多个功率半导体等构成的电子电路的该多个功率半导体进行小型化和一体化。解决手段：提供一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极的一部分通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。

技术领域

本发明涉及一种将至少两个以上的安装在金属板上的功率半导体在功能上连接，并收纳在单一的封装内的功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置。

背景技术

以往，如逆变器电路、电源电路那样，使用处理大功率的功率半导体等的电子电路为了配合使用这样的电路的设备的小型化，存在需要进一步的小型化的情况。而且，为了使用这样的功率半导体的电路的进一步的小型化，低成本且有效地对为了实现小型化而以高密度安装的功率半导体等进行散热也是必要的。

例如，在应用于汽车等车辆的电动助力转向装置(EPS)所使用的电动机等旋转电气设备的控制装置中，逆变器电路、继电器电路由多个功率半导体等构成。因此，若能将这些多个功率半导体作为单一的模块进行一体化，则能够通过上述控制装置的进一步的小型化，对上述电动助力转向装置(EPS)整体的小型化作出贡献。

另一方面，作为将这样的多个功率半导体模块化的技术，例如，公开有如日本专利第4549884号公报(专利文献1)、国际公开第2012/127696号(专利文献2)所述的技术。

而且，在上述技术中，专利文献1中记载有如下所述的半导体装置，其具备：具有导电性的散热基板、直接配设在所述散热基板上的半导体元件、各自的一端与所述半导体元件的主电极电连接的多个主电极板、对所述散热基板、所述半导体元件、以及所述多个主电极板进行树脂密封的树脂封装，所述散热基板的外形尺寸与所述树脂封装的外形尺寸大小相同，所述多个主电极板的、各自的另一端在所述树脂封装的上面侧朝外部露出，所述树脂封装通过塑模成型而一体地成型。而且构成为，上述具有导电性的散热基板的、设置有半导体元件的面的相反面侧部分的塑模封装成型得较薄，本导体元件所散发的热量经过散热基板，向安装在上述半导体装置的外部的散热器等散热。

另外，在上述专利文献2中记载了如下所述的功率半导体模块，其特征在于，其由：以同一平面状配置的多个第一金属板、该第一金属板所搭载的功率半导体芯片、以及桥桁部和支承该桥桁部的腿部构成，而且具有通过该腿部而将上述功率半导体芯片的电极之间、功率半导体芯片的电极与上述第一金属板之间适宜地焊接的跨线桥状的第二金属板，且由用电绝缘性树脂将这些部件密封的树脂封装构成，上述腿部的焊接部通过折弯加工形成平面状且设置在比上述桥桁部低的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4549884号公报

专利文献2：国际公开第2012/127696号

发明内容

(一)要解决的技术问题

然而，在上述专利文献1所述的半导体装置中，多个主电极板(外部连接电极板)和散热基板具有将分别独立准备的部分通过焊接等接合的结构。因此，还另外需要用于将这样的独立的元件接合的区域，会导致模块以与该区域所需面积对应的量过度地增大，存在妨碍小型化的问题。另外，在构成逆变器电路等时，需要在模块侧基板上进行电路配线，其结果为，存在妨碍模块的小型化的问题。