[发明专利]用于具有半导体芯片的电子系统的封装有效
| 申请号： | 201580059417.8 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN107078124B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | O·J·洛佩兹;J·A·纳奎尔;T·E·葛瑞布斯;S·J·莫洛伊 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在所述示例中，电子系统包括单晶半导体的第一芯片(101)，其包括嵌入在单晶半导体的第二芯片(102)中的第一电子器件，该第二芯片(102)成形为具有通过脊部(103)确定边界的板坯(104)的容器，并包括第二电子器件。嵌套芯片被组装在低级硅的容器中，该容器成形为通过保持壁(131)确定边界的板坯(130)并包括导电迹线和端子。第一电子器件通过将第一芯片附接至第二芯片的板坯而连接至第二电子器件。第一电子器件和第二电子器件通过将第二芯片嵌入在容器中而连接至该容器。嵌套的第一芯片和第二芯片作为电子系统起作用，并且该容器作为该系统的封装起作用。对于作为场效应晶体管的第一器件和第二器件，该系统为功率块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 半导体 芯片 电子 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种电子系统，其包括：单晶半导体的第一芯片，所述第一芯片成形为六面体并包括第一电子器件；单晶半导体的第二芯片，所述第二芯片成形为具有通过保持壁确定边界的板坯的容器，并且包括第二电子器件；低级硅的容器，所述容器成形为由保持壁确定边界的板坯并包括导电迹线和端子；所述第一芯片附接至第二芯片的所述板坯，从而形成嵌套芯片；以及所述第一芯片和第二芯片被嵌入在所述容器中，其中，所述嵌套的第一芯片和第二芯片可操作为电子系统，并且所述容器可操作为所述系统的封装。
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