[发明专利]包括嵌入式电容器的封装基板

摘要

集成器件包括基板以及嵌入在该基板内的电容器。该电容器被配置成包括布置在第一表面上的第一电极、布置在相对的第二表面上的第二电极、以及在第一电极与第二电极之间横向延伸的多个电容器极板。每个电容器极板电耦合到第一电极或第二电极中的一者。多个通孔被放置成延伸穿过基板至第一电极或第二电极中的一者。还包括了其他方面、实施例、和特征。

主权项

1.一种基板，包括：电介质层，所述电介质层包括至少一个陶瓷电介质层；嵌入在所述电介质层内的电容器，其中，所述电容器包括：第一表面，其包括布置在所述第一表面上的第一电极，其中，所述第一表面上没有布置任何第二电极；相对的第二表面，其包括布置在所述第二表面上的所述第二电极，其中，所述第二表面上没有布置任何所述第一电极；布置在至少所述第一电极之上的电阻层；以及多个电容器极板，所述多个电容器极板被放置在所述第一电极与所述第二电极之间并且横跨延伸到所述第一电极和所述第二电极，其中，每个电容器极板被配置成电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者；以及延伸穿过所述电介质的多个通孔，其中，所述多个通孔中的至少第一通孔垂直于所述电容器的所述第一表面延伸穿过所述电介质以将所述多个通孔中的所述至少第一通孔电耦合到所述第一电极，所述多个通孔中的至少第二通孔垂直于所述电容器的所述第二表面延伸穿过所述电介质以将所述多个通孔中的所述至少第二通孔电耦合到所述第二电极，并且所述电阻层促成对所述第一电极与所述第一通孔之间的电连接的等效串联电阻的控制。