[发明专利]包括嵌入式电容器的封装基板

说明书

集成器件包括基板以及嵌入在该基板内的电容器。该电容器被配置成包括布置在第一表面上的第一电极、布置在相对的第二表面上的第二电极、以及在第一电极与第二电极之间横向延伸的多个电容器极板。每个电容器极板电耦合到第一电极或第二电极中的一者。多个通孔被放置成延伸穿过基板至第一电极或第二电极中的一者。还包括了其他方面、实施例、和特征。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年8月25日向美国专利商标局提交的美国非临时申请No.14/468,212的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。

技术领域

以下讨论的技术一般涉及包括嵌入式电容器的封装基板。

背景

嵌入式电容器可被集成到封装基板中以用于各种目的。例如，嵌入式电容器可用作为例如电源线中的解耦电容器。通常，如果电源线中的电压由于该电源线与接地之间的阻抗而显著变化，则电压变化可导致驱动电路的操作不稳定，导致经由电源电路的电路间干扰，并生成振荡。为了避免这些问题，通常在电源线与接地之间连接解耦电容器。解耦电容器减小电源线与接地之间的阻抗，并抑制电源电压的变化和电路间干扰。

最近，在通信装备(诸如例如蜂窝电话)以及信息处理装备(诸如例如个人计算机)中，存在趋向其中所使用的IC的更高信号速率和更高时钟频率以处理更大量的信息的趋势。因此，更有可能出现包括更大量的较高谐波分量的噪声，并且IC电源电路需要更强的解耦。

为了增加解耦效果，可使用具有优良的阻抗-频率特性的解耦电容器。这种解耦电容器的一个示例是多层陶瓷电容器。与电解电容器相比，多层陶瓷电容器具有更小的ESL(等效串联电感)并且在更宽的频带上具有更高的噪声吸收效果。

解耦电容器的另一作用是向IC提供电荷。通常，解耦电容器布置在IC附近。当电源线中出现电压变化时，从解耦电容器迅速地向IC提供电荷，以便防止对IC的电荷供应的延迟。

在向电容器充电或者从电容器放电期间，生成由dV＝L·di/dt的公式表示的反电动势dV。如果dV具有大的值，则对IC的电荷供应延迟。随着对IC的更高时钟频率的不断增长的需求，每单位时间的电流变化di/dt趋向于增加。由此，必须减小电感L以便减小dV。因此，存在对具有进一步减小的ELS(等效串联电感)的电容器的需求。

一些示例的简要概述

以下概述本公开的一些方面以提供对所讨论的技术的基本理解。此概述不是本公开的所有构想到的特征的详尽综览，并且既非旨在标识出本公开的所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定本公开的任何或所有方面的范围。其唯一目的是以概述形式给出本公开的一个或多个方面的一些概念作为稍后给出的更详细描述之序言。

本文所描述的各种特征、装置和方法提供了一种包括嵌入式电容器的封装基板。根据至少一个方面，提供了基板。在一个或多个实施例中，所述基板可包括其中嵌入有电容器的电介质层。所述电容器可包括布置在第一表面上的第一电极以及布置在相对的第二表面上的第二电极。多个电容器极板可位于所述第一电极与所述第二电极之间以横向于所述第一电极和所述第二电极延伸，其中，每个电容器极板电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者。多个通孔可延伸穿过所述电介质，其中至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第一电极，并且至少一个通孔电耦合到所述电容器的所述第二电极。