[发明专利]包括嵌入式电容器的封装基板

权利要求书

1.一种基板，包括：

电介质层，所述电介质层包括至少一个陶瓷电介质层；

嵌入在所述电介质层内的电容器，其中，所述电容器包括：

第一表面，其包括布置在所述第一表面上的第一电极，其中，所述第一表面上没有布置任何第二电极；

相对的第二表面，其包括布置在所述第二表面上的所述第二电极，其中，所述第二表面上没有布置任何所述第一电极；

布置在至少所述第一电极之上的电阻层；以及

多个电容器极板，所述多个电容器极板被放置在所述第一电极与所述第二电极之间并且横跨延伸到所述第一电极和所述第二电极，其中，每个电容器极板被配置成电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者；以及

延伸穿过所述电介质的多个通孔，其中，所述多个通孔中的至少第一通孔垂直于所述电容器的所述第一表面延伸穿过所述电介质以将所述多个通孔中的所述至少第一通孔电耦合到所述第一电极，所述多个通孔中的至少第二通孔垂直于所述电容器的所述第二表面延伸穿过所述电介质以将所述多个通孔中的所述至少第二通孔电耦合到所述第二电极，并且所述电阻层促成对所述第一电极与所述第一通孔之间的电连接的等效串联电阻的控制。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器包括多层陶瓷电容器(MLCC)。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器和通孔是功率分配网络的一部分。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器被配置有基本上是宽度的两倍长的长度。

5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电介质层包括数个电介质层。

6.一种制造基板的方法，包括：

提供第一电介质层；

在所述第一电介质层中形成空腔；

在所述第一电介质层的所述空腔内提供电容器，其中，所述电容器包括：

第一表面，其包括布置在所述第一表面上的第一电极，其中，所述第一表面上没有布置任何第二电极；

相对的第二表面，其包括布置在所述第二表面上的所述第二电极，其中，所述第二表面上没有布置任何第一电极；

其中，所述第一电极和所述第二电极位于所述空腔内以至少基本上与所述第一电介质层的顶表面和底表面平行；

布置在至少所述第一电极上的电阻层；以及

多个电容器极板，所述多个电容器极板被放置在所述第一电极与所述第二电极之间并且横跨延伸到所述第一电极和所述第二电极，其中，每个电容器极板被配置成电耦合到所述第一电极或所述第二电极中的一者；以及

提供第二电介质层以至少基本上将电容器包封在其中；以及

形成穿过所述第一电介质层和所述第二电介质层的多个通孔，其中，所述多个通孔中的至少第一通孔垂直于所述电容器的所述第一表面延伸穿过所述电介质以将所述多个通孔中的所述至少第一通孔电耦合到所述第一电极，所述多个通孔中的至少第二通孔垂直于所述电容器的所述第二表面延伸穿过所述电介质以将所述多个通孔中的所述至少第二通孔电耦合到所述第二电极，并且所述电阻层促成对所述第一电极与所述第一通孔之间的电连接的等效串联电阻的控制。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第一电介质层的所述空腔内提供所述电容器包括：

在所述第一电介质层的所述空腔内提供多层陶瓷电容器(MLCC)。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第一电极和所述第二电极的至少一部分之上提供所述电阻层包括：

在所述第一电极的至少一部分之上并且在所述第二电极的至少一部分之上丝网印刷所述电阻层。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：

将所述通孔电耦合到功率分配网络。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：提供第三电介质层以至少基本上将所述电容器包封在其中。