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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括同轴互连的集成器件-CN202210862033.1在审
发明人： D·W·金;Y·K·宋;K-P·黄;H·B·蔚 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及一种包括同轴互连的集成器件，该集成器件包括：基板、耦合到该基板的第一互连、以及围绕该第一互连的第二互连。第二互连可被配置成提供至接地的电连接。在一些实现中，第二互连包括极板。在一些实现中，该集成器件还包括在第一互连与第二互连之间的电介质材料。在一些实现中，该集成器件还包括围绕第二互连的模塑。在一些实现中，第一互连被配置成在第一方向上传导功率信号。在一些实现中，第二互连被配置成在第二方向上传导接地信号。在一些实现中，第二方向不同于第一方向。在一些实现中，该集成器件可以是层叠封装(PoP)器件。
包括同轴互连集成器件

[发明专利]用于层叠封装结构的中介体-CN201680033039.0有效
发明人： J·S·李;K-P·黄;H·B·蔚 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。
用于层叠封装结构中介

[发明专利]包括电容器、重分布层、和分立同轴连接的封装基板-CN201580066405.8有效
发明人： H·B·蔚;K-P·黄;Y·K·宋;D·W·金 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种封装基板包括第一部分和重分布部分。第一部分被配置成作为电容器来操作。第一部分包括第一电介质层、电介质层中的第一组金属层、电介质层中的第一通孔、电介质层中的第二组金属层、以及电介质层中的第二通孔。第一通孔被耦合至第一组金属层。第一通孔和第一组金属层被配置成提供用于接地信号的第一电路径。第二通孔被耦合至第二组金属层。第二通孔和第二组金属层被配置成提供用于功率信号的第二电路径。重分布部分包括第二电介质层以及一组互连。
包括电容器分布分立同轴连接封装

[发明专利]包括高性能封装间连接的层叠封装(POP)器件-CN201580067969.3有效
发明人： Y·K·宋;K-P·黄 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：层叠封装(PoP)器件包括第一封装以及第二封装。第一封装包括第一封装基板、耦合到第一封装基板的管芯、位于第一封装基板上的包装层以及耦合到第一封装基板的封装间连接。封装间连接位于包装层中。封装间连接包括：配置成提供用于参考接地信号的第一电路径的第一互连；以及配置成提供用于至少一个第二信号的第二电路径的第二组互连。第一互连具有是第一互连的宽度的至少约两倍长的长度。第二组互连被配置成通过电场至少部分地耦合到第一互连。
包括性能封装连接层叠 pop 器件

[发明专利]包括嵌入式细长电容器的基板-CN201580069802.0有效
发明人： K-P·黄;Y·K·宋 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种基板包括第一介电层和嵌入在该第一介电层中的电容器。该电容器包括第一端子、第二端子和第三端子。该第二端子横向地位于该第一端子和该第三端子之间。该电容器还包括第二介电层、第一金属层和第二金属层。该第一金属层耦合到该第一和第三端子。该第一金属层、该第一端子和该第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径。该第二金属层耦合至该第二端子。该第二金属层和该第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。
包括嵌入式细长电容器

[发明专利]包括嵌入式电容器的封装基板-CN201580044708.X有效
发明人： Y·K·宋;K-P·黄 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：集成器件包括基板以及嵌入在该基板内的电容器。该电容器被配置成包括布置在第一表面上的第一电极、布置在相对的第二表面上的第二电极、以及在第一电极与第二电极之间横向延伸的多个电容器极板。每个电容器极板电耦合到第一电极或第二电极中的一者。多个通孔被放置成延伸穿过基板至第一电极或第二电极中的一者。还包括了其他方面、实施例、和特征。
包括嵌入式电容器封装

[发明专利]在封装层中包括配置为电感器的导电薄片的集成器件封装-CN201680010407.X有效
发明人： Y·K·宋;H·B·蔚;K-P·黄 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-02-24 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种集成器件封装，包括封装基板、耦合到封装基板的管芯、对管芯进行封装的封装层、以及被配置成作为电感器来操作的导电材料的至少一个薄片。导电材料的薄片至少部分地被封装层封装。导电材料的薄片被配置成作为螺线管电感器来操作。导电材料的薄片包括第一薄片部分、耦合到第一薄片部分的第二薄片部分、耦合到第一薄片部分的第一端子部分、以及耦合到第二薄片部分的第二端子部分，其中，第一薄片部分和第二薄片部分形成电感器的第一绕组。第一薄片部分形成在薄片的第一层上。第二薄片部分形成在薄片的第二层上。
封装包括配置电感器导电薄片集成器件

[发明专利]低剖面加强层叠封装半导体器件-CN201580068185.2有效
发明人： H·B·蔚;D·W·金;K-P·黄;Y·K·宋 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装以及用于制造PoP半导体封装的方法。该PoP半导体封装可包括第一半导体封装和第二半导体封装，该第一半导体封装包括阳极化金属盖结构，该结构包括(i)具有中央空腔开口方向的中央空腔以及(ii)具有面向与该中央空腔开口方向相反的方向的周界空腔开口方向的至少一个周界空腔；布置在该阳极化金属盖结构的中央空腔中的第一半导体器件；电耦合到该第一半导体器件的重分布层，其中在该重分布层中形成的导电迹线向该至少一个周界空腔曝露；以及布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料，该第二半导体封装包括至少一个导电桩，其中该至少一个导电桩被电耦合到布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料。
剖面加强层叠封装半导体器件

[发明专利]半导体封装互连及其制造方法-CN201580048017.7有效
发明人： D·W·金;J·S·李;H·B·蔚;Y·K·宋;C-K·金;K-P·黄;S·顾 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：根据本公开的一些示例的一种半导体封装可包括：在一侧上具有第一重分布层(150)的基底(110)、在与第一重分布层相对侧上附连到该基底的第一(120)和第二(130)并排管芯、附连到第一和第二管芯的有源侧以在第一和第二管芯之间提供互连的中介体(140)、从第一和第二管芯延伸到该封装的与第一重分布层相对的表面上的第二重分布层(170)的多个管芯通孔(180，181)、以及在第一和第二重分布层之间延伸穿过该封装的多个封装通孔(182)。
半导体封装互连及其制造方法

[发明专利]包括为接地信号提供电路径的热耗散层的集成器件-CN201580043798.0有效
发明人： Y·K·宋;H·B·蔚;D·W·金;K-P·黄 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-08-14 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本文中提供了一种集成器件，其包括基板、管芯、位于基板与管芯之间的热耗散层、以及配置成将管芯耦合至热耗散层的第一互连。热耗散层可被配置成为接地信号提供电路径。该第一互连可被进一步配置成将热量从管芯传导到热耗散层。该集成器件还可包括配置成将管芯耦合至基板的第二互连。该第二互连可被进一步配置成在管芯与基板之间传导功率信号。该集成器件还可包括位于热耗散层与基板之间的电介质层和位于管芯与热耗散层之间的阻焊层。
包括接地信号提供路径耗散集成器件

[发明专利]嵌入式多端子电容器-CN201580008869.3有效
发明人： H·B·蔚;D·W·金;K-P·黄;Y·K·宋 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：嵌入在基板腔体中的嵌入式多端子电容器包括图案化为多个电源轨和多个接地轨的至少一个金属层。该基板包括外部电源网。
嵌入式多端电容器

[发明专利]具有不对称端子的电容器结构-CN201680033348.8在审
发明人： Y·K·宋;H·B·蔚;K-P·黄 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：无源分立器件(400)包括第一不对称端子(410A)和第二不对称端子(410B)。该无源分立器件(400)进一步包括被扩展以电耦合至第一不对称端子(410A)的第一侧和第二侧的第一内部电极(420A)。该无源分立器件(400)还可包括被扩展以电耦合至第二不对称端子(420B)的第一侧和第二侧的第二内部电极(420B)。
具有不对称端子电容器结构

[发明专利]包括可配置定向光发射器的集成器件封装和/或系统-CN201580062165.4在审
发明人： K-P·黄 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一些新颖特征涉及包括第一集成器件封装和第二集成器件封装的设备。第一集成器件封装包括第一封装基板、第一集成器件、以及第一可配置光发射器。第一可配置光发射器被配置成与第一集成器件处于通信。第一可配置光发射器被配置成以可配置的角度发射光束。第一可配置光发射器包括光束源、光分束器、以及耦合至该光分束器的移相器集。该移相器集被配置成实现光束被发射的角度。第二集成器件封装包括第二封装基板、第二集成器件、以及第一光接收器，第一光接收器被配置成从第一可配置光发射器接收光束。
包括配置定向发射器集成器件封装系统

[发明专利]用于低剖面基板的图案间图案-CN201580019675.3在审
发明人： H·B·蔚;C-K·金;D·W·金;J·S·李;K-P·黄;Y·K·宋 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开了包括形成在第一图案化金属层中间的第二图案化金属层的集成电路(IC)基板。形成在第一图案化金属层上的介电层将这两个金属层分隔开。非导电层形成在介电层和第二图案化金属层上。
用于剖面图案

[发明专利]包括同轴互连的集成器件-CN201580036954.0在审
发明人： D·W·金;Y·K·宋;K-P·黄;H·B·蔚 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一些新颖特征涉及一种集成器件，该集成器件包括基板、耦合到该基板的第一互连、以及围绕该第一互连的第二互连。第二互连可被配置成提供至接地的电连接。在一些实现中，第二互连包括极板。在一些实现中，该集成器件还包括在第一互连与第二互连之间的电介质材料。在一些实现中，该集成器件还包括围绕第二互连的模塑。在一些实现中，第一互连被配置成在第一方向上传导功率信号。在一些实现中，第二互连被配置成在第二方向上传导接地信号。在一些实现中，第二方向不同于第一方向。在一些实现中，该集成器件可以是层叠封装(PoP)器件。
包括同轴互连集成器件

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