[发明专利]封装用树脂组合物和半导体装置

摘要

本发明的封装用树脂组合物用于封装半导体元件和接合线，上述接合线连接于上述半导体元件，且以Cu为主要成分，封装用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和含硫化合物，利用特定的条件计算的膨胀率S为150％以下。

主权项

1.一种封装用树脂组合物，其用于封装半导体元件和接合线，所述接合线连接于所述半导体元件，且以Cu为主要成分，所述封装用树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂、固化剂、含硫化合物和填充剂，所述封装用树脂组合物的利用下述条件1计算的膨胀率S为101％以上150％以下，所述环氧树脂相对于所述封装用树脂组合物整体的含量为1质量％以上50质量％以下，所述固化剂相对于所述封装用树脂组合物整体的含量为2质量％以上15质量％以下，所述含硫化合物相对于所述封装用树脂组合物整体的含量为0.15质量％以上2质量％以下，所述填充剂相对于所述封装用树脂组合物整体的含量为35质量％以上95质量％以下，所述含硫化合物为选自巯基硅烷和硫代三唑化合物中的至少一种，条件1：将在175℃、4小时的条件下使所述封装用树脂组合物热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将所述粉碎物1.0g和由经由Cu线相互连接的引线框及半导体芯片构成的结构体以所述Cu线暴露在空气中的方式放入密闭容器内，所述Cu线的中心点上的最大直径D0＝20μm，在空气气氛下、200℃、96小时的条件下进行热处理；接着，测定所述Cu线的中心点上的最大直径D1，根据所得到的结果来计算膨胀率S＝D1/D0×100(％)。