[发明专利]半导体封装器件的电磁干扰屏蔽处理工艺有效
| 申请号： | 201580002037.0 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105637635B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 韩福愚;李熺栋 | 申请（专利权）人： | 杰纳森株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装器件的电磁干扰屏蔽处理工艺，其特征在于，包括：胶带粘贴步骤，通过在框架的底面粘贴胶带的边缘，在框架的内部形成胶带层；切割步骤，在上述胶带中按照一定间隔形成小孔；半导体封装器件粘贴安装步骤，将半导体封装器件的底面边缘粘贴到胶带的上侧面并使在半导体封装器件的底面形成的凸起被嵌入到胶带的小孔中，从而在胶带的上侧面按照一定间隔粘贴安装上述半导体封装器件；涂层步骤，在上述胶带的上侧部进行涂层操作，对粘贴在胶带上侧面的半导体封装器件和胶带的上侧面进行涂层处理；借此在除半导体封装器件的底面之外的其他五个面同时形成涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 电磁 干扰 屏蔽 处理 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装器件的电磁干扰屏蔽处理工艺，其特征在于，包括：胶带粘贴步骤(S10)，通过在框架(1)的底面粘贴胶带(10)的边缘，在框架(1)的内部形成胶带(10)层；胶带切割步骤(S15)，在胶带(10)中按照一定间隔形成小孔(11)；半导体封装器件粘贴安装步骤(S20)，以将半导体封装器件(20)的底面形成的凸起(21)插入到胶带(10)中的小孔(11)的方式，将半导体封装器件(20)的底面边缘配置到胶带(10)的上侧面，从而将上述半导体封装器件(20)按照一定间隔粘贴安装到胶带(10)的上侧面；涂层步骤(S30)，在上述胶带(10)的上部进行涂层操作，从而对粘贴在胶带(10)上侧面中的半导体封装器件(20)和胶带(10)的上侧面进行涂层(30)处理；借此在除半导体封装器件(20)的底面之外的其他五个面同时形成涂层(30)。
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