[实用新型]一种功率半导体封装有效
| 申请号： | 201521144464.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205282467U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 天津津泰锝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300401 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种功率半导体封装，包括上盖、基座、半导体芯片和天线，所述上盖上面设置有金属散热条，所述金属散热条为圆柱状设置，所述金属散热条上设置有横向通孔和纵向通孔，所述横向通孔和纵向通孔相连通，所述横向通孔和纵向通孔构成十字状，所述横向通孔和纵向通孔表面均涂有散热涂料，所述上盖和基座之间形成密封层，所述半导体芯片和天线均位于密封层内，所述半导体芯片和天线均安装于基座上，所述半导体芯片和天线连接，所述半导体芯片和基座电性连接，所述天线与金属散热条连接；该功率半导体封装具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种功率半导体封装，其特征在于：包括上盖、基座、半导体芯片和天线，所述上盖上面设置有金属散热条，所述金属散热条为圆柱状设置，所述金属散热条上设置有横向通孔和纵向通孔，所述横向通孔和纵向通孔相连通，所述横向通孔和纵向通孔构成十字状，所述横向通孔和纵向通孔表面均涂有散热涂料，所述上盖和基座之间形成密封层，所述半导体芯片和天线均位于密封层内，所述半导体芯片和天线均安装于基座上，所述半导体芯片和天线连接，所述半导体芯片和基座电性连接，所述天线与金属散热条连接。
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