[实用新型]一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路有效
| 申请号： | 201520993212.4 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205159319U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨成刚;赵晓辉;刘学林;王德成;聂平健;杨晓琴 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 抗干扰抗腐蚀半导体集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，管帽封装在管基之上；管帽有陶瓷外层和金属内层，管基有陶瓷基体和金属层,管基顶层镶有陶瓷；管脚采用金属引脚；半导体集成电路芯片用键合丝或用金属球焊接键合在管基金属层的键合区上。本实用新型的管基和管帽外层为陶瓷材料、内层为金属材料，二者有机结合，即实现从低频到高频的电磁屏蔽，使封装内外电磁环境达到良好的隔离，从而实现半导体集成电路的抗干扰能力；同时，由于封装外层为陶瓷，具有很强的抗腐蚀能力。本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 腐蚀 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片(5)组成，管帽封装在管基之上；其特征在于管帽有陶瓷外层(1)和金属内层(2)，管基有陶瓷基体(3)和金属层(4), 管基顶层镶有陶瓷(7)；管脚采用金属引脚(8)；半导体集成电路芯片(5)用金属键合丝(6)键合在管基金属层(4)上或采用金属球焊接(9)集成在管基金属层(4)上。
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