[实用新型]一种堆叠型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520749446.4 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN205039151U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 仇月东;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种堆叠型芯片封装结构，包括：第一塑封层；嵌于所述第一塑封层中的第一半导体芯片及至少一个互连结构；所述互连结构包括支撑体及上下贯穿所述支撑体的若干导电柱；位于所述第一半导体芯片背面一侧并与所述互连结构电连接的第一再分布引线层；位于所述第一半导体芯片背面一侧并与所述第一塑封层连接的第二塑封层；嵌于所述第二塑封层中并与所述第一再分布引线层电连接的第二半导体芯片；位于所述第一半导体芯片正面一侧并与所述第一半导体芯片及所述互连结构电连接的第二再分布引线层。本实用新型通过在堆叠型封装过程中加入互连结构，使得连接点数量增多，从而使得芯片间的互连更容易实现，并可提高堆叠型封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠型芯片封装结构，其特征在于，包括：第一塑封层；嵌于所述第一塑封层中的第一半导体芯片及至少一个互连结构；所述互连结构包括支撑体及上下贯穿所述支撑体的若干导电柱；位于所述第一半导体芯片背面一侧并与所述互连结构电连接的第一再分布引线层；位于所述第一半导体芯片背面一侧并与所述第一塑封层连接的第二塑封层；嵌于所述第二塑封层中并与所述第一再分布引线层电连接的第二半导体芯片；位于所述第一半导体芯片正面一侧并与所述第一半导体芯片及所述互连结构电连接的第二再分布引线层。
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