[实用新型]电力半导体模块热敏传感器用瓷座有效
| 申请号： | 201520727065.6 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN204991679U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张英泽;纪养龙;候霄峰 | 申请（专利权）人： | 西安派瑞功率半导体变流技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/04 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 61100 | 代理人： | 彭冬英 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电力半导体模块热敏传感器用瓷座。瓷体为菱形，瓷体中部设有内腔，用于承载热敏传感器件，瓷体两端设有固定腔，固定腔内设有小通孔，用于将瓷座与被测模块或物体连接紧固。本实用新型瓷座目前主要应用于电力半导体电源装置设备中，可通过它的底板热传递对被测模块或物体工作时的发热情况，进行温度监控，提高电力半导体电源装置的可靠性。采用内嵌式结构，瓷座整体呈菱形形状，它不仅实现了高低压隔离，具有良好的电绝缘性，同时兼具有良好的热传导性。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 热敏 传感 器用 | ||
【主权项】：
电力半导体模块热敏传感器用瓷座，包括瓷体(3)，其特征在于：瓷体(3)为菱形，瓷体(3)中部设有内腔(4)，用于承载热敏传感器件，瓷体(3)两端设有固定腔(1)，固定腔(1)内设有小通孔(2)，用于将瓷座与被测模块或物体连接紧固。
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