[实用新型]具有引线键合和烧结区域的电子器件有效
| 申请号： | 201520538763.1 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204991692U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | A·米诺蒂;G·蒙塔尔托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种具有引线键合和烧结区域的电子器件，包括：半导体基体(24)；前部金属化区域(33b)；顶部缓冲区域(31b)，其被设置在前部金属化区域(33b)和半导体基体(24)之间；以及导电引线(40)，其电连接到前部金属化区域(33b)。顶部缓冲区域(31b)至少部分地被烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 烧结 区域 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：‑半导体基体(24)；‑前部金属化区域(33b)；‑顶部缓冲区域(31b)，其被布置在所述前部金属化区域(33b)和所述半导体基体(24)之间；以及‑导电引线(40)，其被电连接到所述前部金属化区域(33b)；其特征在于，所述顶部缓冲区域(31b)至少部分地被烧结。
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