[发明专利]半导体元件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510974254.8 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106887414A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 沈志明;吴仕先;戴明吉 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件及其制造方法，半导体元件包括至少一第一管芯、一肋条结构以及一封胶层。肋条结构围绕此至少一第一管芯，且肋条结构由一第一材料所形成。封胶层覆盖此至少一第一管芯，且封胶层由一第二材料所形成。第一材料的杨氏模数大于第二材料的杨氏模数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件，其特征在于，该半导体元件包括：至少一第一管芯；肋条结构，围绕该至少一第一管芯，且该肋条结构由一第一材料所形成；以及封胶层，覆盖该至少一第一管芯，且该封胶层由一第二材料所形成；其中该第一材料的杨氏模数大于该第二材料的杨氏模数。
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