[发明专利]一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片有效
| 申请号： | 201510833936.7 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105489568B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 孟真;刘谋;张兴成;唐璇;阎跃鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片，涉及芯片封装技术领域，解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板，以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片的倒装封装结构，包括封装基板、以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质；所述裸片包括基底绝缘层和晶体管有源层，所述晶体管有源层包括电路区域和焊盘区域，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述晶体管有源层的电路区域下方的所述第一空间中，所述晶体管有源层的焊盘区域通过焊球与所述封装基板互连，以实现所述裸片与所述封装基板的互连。
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