[发明专利]芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置

摘要

本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置，所述芯片封装结构包括电路基板、设置于电路基板上的粘接胶层以及设置于粘接胶层上的芯片，其中，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。所述芯片封装结构的制作方法包括：提供用于封装的芯片；在芯片的侧壁上设置不沾材料层；提供用于承载芯片的电路基板；在电路基板上设置粘接胶层；将芯片放置于粘接胶层上，并使粘接胶层完全覆盖芯片的底部；加热粘接胶层，以使粘接胶层固化。本发明通过在芯片的侧壁上设置不沾材料层，使得溢出的粘接胶层不会进一步粘附于芯片的上表面上，避免了芯片功能失效问题，确保了芯片的可靠性，提升了芯片封装结构的质量。

主权项

1.一种芯片封装结构，包括电路基板、设置于所述电路基板上的粘接胶层以及设置于所述粘接胶层上的芯片，其特征在于，所述芯片的侧壁上设置有相对于所述粘接胶层具有不粘特性的不沾材料层，且所述不粘材料层设置于距离所述芯片的底部预定高度以上区域，而所述粘接胶层覆盖于所述芯片的底部以及芯片侧壁上距离底部预定高度以下区域。