[发明专利]晶圆级焊锡微凸点及其制作方法有效
| 申请号： | 201510435559.1 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105070698B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 曹立强;何洪文;戴风伟;秦飞;别晓锐;史戈 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级焊锡微凸点及其制作方法，包括形成于IC晶圆上的焊盘和钝化层，在钝化层上设有开口，焊盘的表面于开口处裸露；在所述焊盘上依次设置溅镀的钛层和铜层，在溅镀的铜层表面设置电镀的附着层和阻挡层，在阻挡层上设置焊锡微凸点；所述焊锡微凸点包裹阻挡层的表面以及阻挡层和附着层的侧部，附着层和阻挡层的尺寸较铜层和钛层的尺寸小，附着层和阻挡层的边缘与铜层和钛层的边缘之间存在一定间距，焊锡微凸点包裹该间距处铜层的表面以及溅镀的铜层和钛层的侧部。本发明增加了焊锡微凸点与溅镀铜层的接触面积，提高了两者之间的粘附性，避免了分层失效的发生；避免了现有湿法刻蚀工艺去除溅镀金属层时引起的电镀铜层底切问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 焊锡 微凸点 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级焊锡微凸点的制作方法，其特征是，包括如下步骤：（1）提供已经形成焊盘和钝化层的IC晶圆，在IC晶圆上溅镀钛层和铜层；（2）在溅镀的铜层上电镀附着层和阻挡层；（3）在附着层和阻挡层上电镀焊锡凸点层，焊锡凸点层包裹附着层和阻挡层的表面和侧部；所述焊锡凸点层的上部具有宽于下部的边沿，焊锡凸点层的下端完全覆盖住溅镀的钛层和铜层；（4）以焊锡凸点层作为掩膜去除多余的钛层和铜层，回流形成微凸点。
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