[发明专利]封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510306987.4 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN106298707B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 潘彼得;陈昌甫 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制作方法，其中封装结构包括：线路板、多个第一接触垫、多个金属柱以及至少一芯片。第一接触垫配置于线路板上。芯片配置于一部分的所述第一接触垫上。金属柱配置于另一部分的所述第一接触垫上，其中所述金属柱围绕所述芯片。本发明另提供一种封装结构的制造方法。本发明提供的封装结构及其制作方法，其可解决翘曲问题，进而提升三维封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：线路板，所述线路板包括增层结构、第二接触垫以及防焊层，所述第二接触垫配置于所述增层结构以及所述防焊层之间；支撑结构，配置于所述线路板中，其中所述支撑结构包括垂直式支撑结构；第一散热结构，配置于所述线路板中且配置于所述增层结构与所述第二接触垫之间，其中所述第一散热结构与所述垂直式支撑结构电性连接，以形成倒U形结构；多个第一接触垫，配置于所述线路板上；至少一芯片，配置于一部分的所述第一接触垫上；以及多个金属柱，配置于另一部分的所述第一接触垫上，其中所述金属柱围绕所述芯片。
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