[发明专利]芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510180578.4 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN106158796B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张孟智 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。一种芯片封装结构包括芯片、导线架以及封装胶体；芯片具有有源表面、多个第一导电柱及多个第二导电柱；导线架具有多个内引脚；芯片设置于导线架上，其中各个第一导电柱接合于对应的内引脚，且各个第二导电柱位于这些内引脚之间；各个第一导电柱的端部及各个第二导电柱的端部分别设置有导电材料；封装胶体包覆芯片、这些第一导电柱、这些第二导电柱以及这些内引脚，其中封装胶体具有多个开孔，以暴露出位于各个第二导电柱的端部的导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，具有有源表面以及位于该有源表面上的多个第一导电柱与多个第二导电柱；导线架，具有多个内引脚，该芯片设置于该导线架上，在该导线架的芯片配置区内，各该第一导电柱接合于对应的该内引脚，各该第二导电柱位于该些内引脚之间，其中各该第一导电柱的端部及各该第二导电柱的端部分别设置有导电材料；以及封装胶体，包覆该芯片、该些第一导电柱、该些第二导电柱以及该些内引脚，其中该封装胶体具有对应于该些第二导电柱而设置的多个开孔，以暴露出位于各该第二导电柱的该端部上的该导电材料的部分，且各该第一导电柱与其端部上的该导电材料的整体高度低于各该第二导电柱与其端部上的该导电材料的整体高度。
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