[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201510168772.0 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN105097790B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 温英男;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L21/50;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；以及一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明可将多个不同尺寸的装置基底/晶片彼此垂直堆叠而将其整合于同一晶片封装体内，使得单一晶片封装体具有多种集成电路功能，因此可缩小后续接合的电路板的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于该第二装置基底相对于该第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖该第一装置基底、该第二装置基底及该第三装置基底，其中该绝缘层内具有至少一开口；至少一第一凸块，设置于该至少一开口的底部下方；一重布线层，设置于该绝缘层上，且经由该至少一开口电性连接至该至少一第一凸块；以及一第二凸块，该第二凸块设置于该绝缘层上的该重布线层上，其中该第三装置基底通过该第一装置基底及/或该第二装置基底电性连接至该第二凸块。
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