[发明专利]晶片封装体及其制造方法

说明书

本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；以及一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明可将多个不同尺寸的装置基底/晶片彼此垂直堆叠而将其整合于同一晶片封装体内，使得单一晶片封装体具有多种集成电路功能，因此可缩小后续接合的电路板的尺寸。

技术领域

本发明有关于一种晶片封装技术，特别为有关于一种晶片封装体及其制造方法。

背景技术

晶片封装制程是形成电子产品过程中的重要步骤。晶片封装体除了将晶片保护于其中，使其免受外界环境污染外，还提供晶片内部电子元件与外界的电性连接通路。

晶片封装体通常与其他集成电路晶片各自独立地设置于电路板上，再通过打线彼此电性连接。

然而，上述制造方法限制了电路板的尺寸，进而导致电子产品的尺寸难以进一步缩小。

因此，有必要寻求一种新颖的晶片封装体及其制造方法，其能够解决或改善上述的问题。

发明内容

本发明提供一种晶片封装体，包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；以及一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。

本发明提供一种晶片封装体的制造方法，包括：将一第一装置基底贴附于一第二装置基底的一第一表面上；将一第三装置基底贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；形成至少一凸块及一绝缘层，其中绝缘层覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，且具有至少一开口，使凸块形成于开口的底部下方；以及在绝缘层上形成一重布线层，重布线层经由开口电性连接至凸块。

本发明可将多个不同尺寸的装置基底/晶片彼此垂直堆叠而将其整合于同一晶片封装体内，使得单一晶片封装体具有多种集成电路功能，因此可缩小后续接合的电路板的尺寸。

附图说明

图1A至1E是绘示出根据本发明一实施例的晶片封装体的制造方法的剖面示意图。

图2及3是绘示出根据本发明不同实施例的晶片封装体的剖面示意图。

其中，附图中符号的简单说明如下：

100：第一装置基底；110、210、310：元件区；120：晶片区；130：第一接合垫；140：第一导电垫；150、160、250、260、360：内连线结构；200：第二装置基底；200a：第一表面；200b：第二表面；230：第二接合垫；240：第二导电垫；300：第三装置基底；340：第三导电垫；370：第一凸块；380：导电结构；400：绝缘层；420：开口；440：重布线层；460：钝化保护层；480：开口；500：第二凸块。

具体实施方式

以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。