[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的实施方式提供一种能够抑制衬底上的布线断裂的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包含：衬底；第一端子，设置在衬底上；及第二端子，设置在衬底上，位于第一端子的第一方向。所述装置还具备：第一布线，设置在衬底上，连接在第一端子的第一部位；及第二布线，设置在衬底上，连接在第二端子的第二部位。所述装置还具备：零件，设置在第一及第二端子上，电连接在第一及第二端子；以及密封树脂，覆盖第一及第二端子、第一及第二布线、及零件。而且，第一及第二部位设置在从零件的与第一方向正交的第二方向的两端部向第一方向延伸的延长线所夹的范围外且从零件的第一方向的两端部向第二方向延伸的延长线所夹的范围外。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于包含：衬底；第一端子，设置在所述衬底上，且所述第一端子包含：在第一方向延伸的第一端部、在所述第一方向延伸且与所述第一端部对向的第二端部、在与所述第一方向垂直的的第二方向延伸且位于所述第一端部与所述第二端部之间的第三端部、在所述第二方向延伸且位于所述第一端部与所述第二端部之间并与所述第三端部对向的第四端部；第二端子，设置在所述衬底上，位于所述第一端子的第二方向，且所述第二端子包含：在所述第一方向延伸且与所述第一端部对向的第五端部、在所述第一方向延伸且与所述第五端部对向的第六端部、在所述第二方向延伸且位于所述第五端部与所述第六端部之间的第七端部、在所述第二方向延伸且位于所述第五端部与所述第六端部之间并与所述第七端部对向的第八端部；第一布线，设置在所述衬底上，连接在所述第三端部的第一部位，且相对于所述第一部位延伸；第二布线，设置在所述衬底上，连接在所述第七端部的第二部位，且相对于所述第二部位延伸；第三布线，设置在所述衬底上，连接在所述第四端部的第三部位，且相对于所述第三部位延伸；第四布线，设置在所述衬底上，连接在所述第八端部的第四部位，且相对于所述第四部位延伸；阻焊剂，设置在所述衬底上，具有比所述第一及第二端子大的面积，且与所述第一及第二端子的各端部间隔，并覆盖所述第一至第四布线以及所述第一至第八端部；零件，设置在所述第一及第二端子上，经由焊料电连接在所述第一及第二端子；以及密封树脂，覆盖所述第一及第二端子、所述第一至第四布线、以及所述零件；并且俯视时，所述第一至第四部位设置在：所述第一至第四部位与所述零件在所述第一方向不重叠、且所述第一至第四部位与所述零件在所述第二方向不重叠的位置；俯视时，所述第三部位设置在：在所述第一方向与所述第一部位重叠的位置；俯视时，所述第四部位设置在：在所述第一方向与所述第二部位重叠的位置；俯视时，所述焊料进入所述阻焊剂与所述第一及第二端子的各端部的间隔部。