[发明专利]用于有源装置的嵌入式管芯再分布层有效
| 申请号： | 201510086501.0 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104867909B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;K·纳加拉坚;S·马德 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了嵌入式集成电路封装件，其包括：基板组件；嵌入在所述基板组件内的集成电路管芯；至少一个基板再分布层，其为下述至少之一：与所述嵌入式集成电路管芯的表面接触、或间接结合到所述嵌入式集成电路管芯的表面上；和与所述基板再分布层接触的过孔。其采用一个或多个基板再分布层(RDL)来布局电极节点和/或用于电流再分布。集成电路管芯被嵌入到铜芯基板中。基板RDL接触嵌入式管芯的表面，其中至少一个过孔(例如热过孔)与基板RDL接触以在嵌入式管芯和外部触头之间提供电互连。附加的基板RDL或WLP RDL可以被包含到封装件中以在嵌入式管芯和外部触头之间提供变化的电流分布。本发明还描述了一种电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有源 装置 嵌入式 管芯 再分 | ||
【主权项】：
一种嵌入式集成电路封装件，其包括：基板组件；嵌入在所述基板组件内的集成电路管芯；至少一个基板再分布层，其为下述至少之一：与所述嵌入式集成电路管芯的表面接触、或间接结合到所述嵌入式集成电路管芯的表面上；和与所述基板再分布层接触的过孔。
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