[发明专利]用于有源装置的嵌入式管芯再分布层

权利要求书

1.一种嵌入式集成电路封装件，其包括：

基板组件；

嵌入在所述基板组件内的集成电路管芯；

与所述集成电路管芯接触的层压材料；

钝化层，其至少一部分与所述嵌入的集成电路管芯的表面直接接触；

至少一个基板再分布层，其具有与所述嵌入的集成电路管芯的表面直接接触的至少一部分以及与所述钝化层直接接触的至少另一部分，所述至少一个基板再分布层还包括定位在所述层压材料与所述钝化层之间的至少一部分，其中所述钝化层的至少一部分定位在所述嵌入的集成电路管芯的表面与所述至少一个基板再分布层的所述至少另一部分之间，所述嵌入的集成电路管芯的表面与所述层压材料、所述钝化层、以及所述至少一个基板再分布层中的每个直接接触；和

与所述基板再分布层接触的过孔，

所述嵌入式集成电路封装件还包括：

结合到所述嵌入的集成电路管芯的表面上的晶片级封装再分布层，

其中所述至少一个基板再分布层通过至少一个过孔被间接地结合到所述嵌入的集成电路管芯的表面上，其中，所述晶片级封装再分布层比所述至少一个基板再分布层薄。

2.根据权利要求1所述的嵌入式集成电路封装件，其中，所述基板组件包括铜基板。

3.根据权利要求1所述的嵌入式集成电路封装件，其中，所述嵌入式集成电路封装件不含焊料球互连件。

4.根据权利要求1所述的嵌入式集成电路封装件，其中，所述至少一个基板再分布层包括与所述嵌入的集成电路管芯的表面接触的第一基板再分布层，并包括通过至少一个过孔可操作地结合到所述第一基板再分布层上的第二基板再分布层。

5.根据权利要求1所述的嵌入式集成电路封装件，还包括：

结合到所述基板组件上的散热器组件。

6.一种电子装置，其包括：

印刷电路板；和

结合到所述印刷电路板上的且根据权利要求1至5任一所述的嵌入式集成电路封装件，

所述嵌入式集成电路封装件还包括结合到所述嵌入的集成电路管芯的表面上的晶片级封装再分布层，

其中所述至少一个基板再分布层通过至少一个过孔被间接地结合到所述嵌入的集成电路管芯的表面上，其中，所述晶片级封装再分布层比所述至少一个基板再分布层薄。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述基板组件包括铜基板。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述至少一个基板再分布层与所述嵌入的集成电路管芯的表面接触。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述嵌入式集成电路封装件不含焊料球互连件。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述至少一个基板再分布层包括与所述嵌入的集成电路管芯的表面接触的第一基板再分布层，并包括通过至少一个过孔可操作地结合到所述第一基板再分布层上的第二基板再分布层。

11.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：

结合到所述基板组件上的散热器组件。