[发明专利]导热元件及其制作方法在审
申请号: | 201510052878.4 | 申请日: | 2015-02-02 |
公开(公告)号: | CN105990278A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 蔡清山;陈威丞;张峻毓 | 申请(专利权)人: | 明安国际企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L21/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种导热元件及其制作方法,该导热元件用于将一电子元件产生的热能对外导出,并包含一支撑体及多条导热纤维。该支撑体具有一与该电子元件接触的底面,及一反向于该底面的基面,所述导热纤维的部分被该支撑体包覆,另一部分经由该基面裸露而与外界接触,所述导热纤维的导热系数介于380~2000W/m·K,且该导热元件沿所述导热纤维的排列方向的导热系数不小于300W/m·K。该导热元件的制作方法是利用将导热纤维与高分子基质掺混后,再将至少一部分的高分子基质移除,令导热纤维外露。由于导热纤维可裸露并与外界接触,因此,该导热元件可具有极佳的导热性与散热性。 | ||
搜索关键词: | 导热 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种导热元件的制作方法,其特征在于:包含一混合步骤,以及一移除步骤,该混合步骤是将多条导热纤维与一高分子基质进行掺混,再令该高分子基质固化,形成一预固体,所述导热纤维的导热系数介于380~2000W/m·K,该移除步骤是将该预固体的高分子基质的至少一部分移除,令所述导热纤维的至少一部分裸露而直接与外界接触。
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