[发明专利]半导体封装体和防护单元在审
| 申请号： | 201510031174.9 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104952819A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 金莲玉 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;周晓雨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装体可以包括：多个从芯片，其经由穿通硅通孔(TSV)而层叠在主芯片之上；第一防护单元，其被设置在从芯片的每个的周围；以及第二防护单元，其形成在离第一防护单元的第一距离处，并且被设置在主芯片处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 防护 单元 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：多个从芯片，其经由穿通硅通孔层叠在主芯片之上；第一防护单元，其设置在每个从芯片周围；以及第二防护单元，其形成在离所述第一防护单元的第一距离处，并且被设置在所述主芯片处。
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