[发明专利]配线基板及其制造方法、以及半导体封装有效
| 申请号： | 201510013051.2 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104779225B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 传田达明;小林敏男;堀川泰爱;清水浩 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L33/62;H01L33/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金相允;向勇 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其包括：散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述基板而形成，其中，所述粘结层包括攀附部，所述攀附部在所述切口部攀附上来以覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面，在平面视图中，所述攀附部仅形成在所述基板的所述外缘部的内部。
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