[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201480084385.2 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107112316B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 加藤肇;石原三纪夫;井本裕儿 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/12;H01L23/36;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：中空的壳体(3)；铝合金制的基座板(2)，其具有与壳体(3)的中空的部分相对应的第1部分(2a)、与壳体(3)的主体部分相对应的第2部分(2b)，该基座板(2)经由第2部分(2b)而安装于壳体(3)的底面；陶瓷绝缘基板(7)，其设置于基座板(2)的第1部分(2a)之上；配线图案(9)，其设置于陶瓷绝缘基板(7)之上；半导体元件(10a、10b)，它们设置于配线图案(9)之上；金属配线板(12)，其连接于半导体元件(10a、10b)之上；以及封装树脂(14)，其对设置有陶瓷绝缘基板(7)、配线图案(9)、半导体元件(10a、10b)以及金属配线板(12)的壳体(3)的中空的部分进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其具有：中空的壳体；铝合金制的基座板，其具有与所述壳体的所述中空的部分相对应的第1部分、与所述壳体的主体部分相对应的第2部分，该基座板经由所述第2部分而安装于所述壳体的底面；陶瓷绝缘基板，其设置于所述基座板的所述第1部分之上；配线图案，其设置于所述陶瓷绝缘基板之上；半导体元件，其设置于所述配线图案之上；金属配线板，其连接于所述半导体元件之上；以及封装树脂，其对设置有所述陶瓷绝缘基板、所述配线图案、所述半导体元件以及所述金属配线板的所述壳体的所述中空的部分进行封装。
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