[发明专利]半导体模块

说明书

本发明的目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：中空的壳体(3)；铝合金制的基座板(2)，其具有与壳体(3)的中空的部分相对应的第1部分(2a)、与壳体(3)的主体部分相对应的第2部分(2b)，该基座板(2)经由第2部分(2b)而安装于壳体(3)的底面；陶瓷绝缘基板(7)，其设置于基座板(2)的第1部分(2a)之上；配线图案(9)，其设置于陶瓷绝缘基板(7)之上；半导体元件(10a、10b)，它们设置于配线图案(9)之上；金属配线板(12)，其连接于半导体元件(10a、10b)之上；以及封装树脂(14)，其对设置有陶瓷绝缘基板(7)、配线图案(9)、半导体元件(10a、10b)以及金属配线板(12)的壳体(3)的中空的部分进行封装。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块，涉及例如安装水冷套进行使用的车载用途的半导体模块。

背景技术

对于现有的半导体模块而言，动作时的配置半导体元件等的基座板的翘曲成为问题。例如，在专利文献1中记载的功率模块通过设为在2片绝缘基板之间夹着金属层而近乎对称的构造，从而减少了基座板的翘曲。

专利文献1：日本特开2014-165240号公报

非专利文献1：“磯部保明、竹内桂三、《アルミ合金製熱交換器の防食技術》、デンソーテクニカルレビュー”，1999年，Vol.4，No.2，p.64-71

发明内容

然而，在专利文献1中记载的功率模块为了防止基座板的加热变形而需要2片陶瓷绝缘基板，存在制造成本增大的问题。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。

本发明涉及的半导体模块具有：中空的壳体；铝合金制的基座板，其具有与壳体的中空的部分相对应的第1部分、与壳体的主体部分相对应的第2部分，该基座板经由第2部分而安装于壳体的底面；陶瓷绝缘基板，其设置于基座板的第1部分之上；配线图案，其设置于陶瓷绝缘基板之上；半导体元件，其设置于配线图案之上；金属配线板，其连接于半导体元件之上；以及封装树脂，其对设置有陶瓷绝缘基板、配线图案、半导体元件以及金属配线板的壳体的中空的部分进行封装。

发明的效果

就本发明涉及的半导体模块而言，将基座板设为铝合金制。由此，能够提高基座板的耐腐蚀性和刚性。另外，由于通过提高基座板的刚性，从而能够将基座板设计得更薄，因此热阻降低，散热性提高。另外，通过使用锻造性优异的铝合金，从而在将针式鳍片一体形成于基座板的散热面侧的情况下，能够形成脱模斜度小的近乎圆柱的针体、表面面积比圆柱大的方柱针体。由此，导热性能提升，散热性提高。

本发明的目的、特征、技术方案以及优点通过以下的详细说明和附图会变得更加清楚。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体模块及水冷套的剖视图。

图2是实施方式1涉及的半导体模块的俯视图。

图3是实施方式1涉及的半导体模块的接线图。

图4是表示在实施方式1涉及的半导体模块处使配线图案的厚度与绝缘基板侧铝层的厚度之比进行变化时的基座板的翘曲量的图。

图5是实施方式2涉及的半导体模块的剖视图。

图6是实施方式2涉及的半导体模块的俯视图。

图7是实施方式3涉及的半导体模块的剖视图。

图8是实施方式4涉及的半导体模块的剖视图。

图9是实施方式4涉及的半导体模块的俯视图。

图10是实施方式5涉及的半导体模块的剖视图。