[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其具有：

中空的壳体；

铝合金制的基座板，其具有与所述壳体的所述中空的部分相对应的第1部分、与所述壳体的主体部分相对应的第2部分，该基座板经由所述第2部分而安装于所述壳体的底面；

陶瓷绝缘基板，其设置于所述基座板的所述第1部分之上；

配线图案，其设置于所述陶瓷绝缘基板之上；

半导体元件，其设置于所述配线图案之上；

金属配线板，其连接于所述半导体元件之上；

封装树脂，其对设置有所述陶瓷绝缘基板、所述配线图案、所述半导体元件以及所述金属配线板的所述壳体的所述中空的部分进行封装；以及

第1纯铝层，其设置于所述基座板的所述第1部分与所述陶瓷绝缘基板之间，

所述配线图案具有：

铝合金层；以及

第2纯铝层，其设置于该铝合金层与所述陶瓷绝缘基板之间，

所述配线图案的厚度与所述基座板及所述第1纯铝层的厚度之间的比率为(大于或等于1.1而小于或等于1.45)：1。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述半导体模块具有：槽，其设置在所述壳体的主体部分和所述基座板的所述第2部分的彼此相对的部分处，朝向所述壳体的所述中空的部分开口，

所述封装树脂进入至所述槽。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述基座板的所述第2部分的厚度比所述第1部分的厚度大。

4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述基座板的所述第1部分的厚度大于或等于0.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述基座板的铝合金为Al-Mn类的铝合金或者Al-Si-Mg类的铝合金。

6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述封装树脂是弹性模量大于或等于100MPa、且线膨胀系数大于或等于6ppm/℃而小于或等于16ppm/℃的封装树脂。

7.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述基座板在所述第1部分的用于设置所述陶瓷绝缘基板的面，具有沿着所述陶瓷绝缘基板的外周的槽。

8.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述陶瓷绝缘基板包含第1及第2陶瓷绝缘基板，

还具有梁部，该梁部设置于所述基座板之上的所述第1及第2陶瓷绝缘基板之间。

9.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述半导体元件为宽带隙半导体元件。

10.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

所述配线图案具有铜合金层，以取代所述铝合金层，

所述基座板由铝合金和铜合金的复层材料构成，以取代所述铝合金。