[发明专利]半导体模块以及半导体模块用的导电构件有效
| 申请号： | 201480082980.2 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107078126B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 谷昌和;出口善行;阪田一树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块具备导电构件，该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合，长边方向的另一端与不同于电极的元器件相接合，导电构件由金属板构成，一端和另一端具有弯曲部，设置于一端的弯曲部在前端部分的长边方向上具有裂缝，不存在裂缝的端部接合部与半导体元件的电极相接合。其结果是，能实现兼顾了电流容量的增大和可靠性提高的半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 导电 构件 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括导电构件，该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合，所述长边方向的另一端与不同于所述电极的元器件相接合，其特征在于，所述导电构件由金属板构成，所述一端与所述另一端具有弯曲部，设置于所述一端的所述弯曲部在前端部分的所述长边方向上具有裂缝，不存在所述裂缝的端部接合部与所述半导体元件的电极相接合。
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