[发明专利]具有嵌入式桥接互连件的半导体封装

摘要

具有嵌入式桥接互连件的半导体封装以及相关组件和方法在本文中公开。在一些实施例中，半导体封装可具有第一侧和第二侧，并可包括嵌入在堆叠材料中的桥接互连件，桥接互连件具有第一侧，第一侧具有多个导电垫。半导体封装还可包括过孔，其具有比第二端部更窄的第一端部。桥接互连件和过孔可布置为使得半导体封装的第一侧更靠近桥接互连件的第一侧而不是桥接互连件的第二侧，并且使得半导体封装的第一侧更靠近过孔的第一端部而不是过孔的第二端部。也可公开和/或要求其它实施例。

主权项

1.一种半导体封装，包括：堆叠材料；嵌入在所述堆叠材料中的桥接互连件，所述桥接互连件具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧具有设置在所述半导体封装的第一侧上的多个导电垫，其中所述半导体封装具有相反的第二侧，其中所述导电垫具有第一面和与所述第一面相反的第二面，其中所述第二面接触所述桥接互连件的主体；以及延伸穿过所述堆叠材料的一部分的过孔，所述过孔具有比所述过孔的第二端部更窄的第一端部，所述过孔的第一端部与设置在所述半导体封装的第一侧上的触点耦合，其中所述触点由与所述导电垫的材料不同的材料形成并且具有第一面和相反的第二面；其中所述桥接互连件的导电垫的第一面处于与所述触点的第一面大体相同的平面，其中：所述桥接互连件布置在所述半导体封装中，使得所述桥接互连件的第一侧和所述半导体封装的第一侧之间的距离小于所述桥接互连件的第二侧和所述半导体封装的第一侧之间的距离，以及所述过孔布置在所述半导体封装中，使得所述过孔的第一端部和所述半导体封装的第一侧之间的距离小于所述过孔的第二端部和所述半导体封装的第一侧之间的距离。