[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201480080464.6 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106489196B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 秦佑贵;荒木慎太郎;白泽敬昭 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与所述半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出所述散热板的下表面的方式将所述半导体元件和所述散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于所述散热板的下表面与所述冷却器之间，将所述散热板与所述冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与所述第1绝缘脂连接的方式设置于所述散热板通孔。
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