[发明专利]包含阶梯结构的半导体装置有效
申请号: | 201480038462.0 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105453266B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 阿龙·叶;汤强;河昌完 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/115;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11575;H01L27/11582;G11C16/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体装置(例如三维存储器装置)包含存储器阵列,其包含导电层堆叠及阶梯结构。所述阶梯结构定位于所述存储器阵列的第一部分与第二部分之间且包含用于所述导电层堆叠的相应导电层的接触区域。所述存储器阵列的所述第一部分包含在所述堆叠上方沿特定方向延伸的第一多个选择栅极。所述存储器阵列的所述第二部分包含也在所述导电层堆叠上方沿所述特定方向延伸的第二多个选择栅极。本发明还揭示形成及操作此类半导体装置(包含垂直存储器装置)的方法。 | ||
搜索关键词: | 包含 阶梯 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括存储器阵列,所述存储器阵列包括导电层堆叠及所述存储器阵列的第一部分与第二部分之间的阶梯结构,其中所述阶梯结构包含用于所述导电层堆叠的相应导电层的接触区域,且其中:所述存储器阵列的所述第一部分包括第一多个选择栅极,其中所述第一多个选择栅极中的每一选择栅极在所述导电层堆叠上方沿特定方向延伸;及所述存储器阵列的所述第二部分包括第二多个选择栅极,其中所述第二多个选择栅极中的每一选择栅极也在所述导电层堆叠上方沿所述特定方向延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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