[发明专利]半导体器件和用于密封半导体元件的可固化有机硅组合物有效
| 申请号： | 201480029204.6 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105229783B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 宫本侑典;吉田宏明 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08K5/548;C08L83/05;C08L83/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂；并且所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 可固化有机硅组合物 硅氢加成反应 有机硅 固化 硅原子键合氢原子 密封半导体元件 有机氢聚硅氧烷 有机硅化合物 有机聚硅氧烷 半导体元件 硅原子键合 可水解基团 镀金引线 固化产物 回流测试 原子键合 铂基 基板 吸湿 烯基 催化剂 密封 表现 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述有机氢聚硅氧烷的量为，相对于组分(A)中每1摩尔所述烯基，该组分中所述硅原子键合氢原子的含量为0.1～10摩尔，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，其中所述有机硅化合物的量为所述组合物的0.0001～2质量％，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂，其中所述催化剂的量使得以所述组合物的质量单位计，铂原子在0.01～500ppm范围内。
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