[发明专利]半导体器件和用于密封半导体元件的可固化有机硅组合物

说明书

本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂；并且所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。

技术领域

本发明涉及半导体器件和用于密封半导体器件中的半导体元件的可固化有机硅组合物。

背景技术

在光学半导体器件诸如LED中，使用镀银引线或基板以防止所述引线或基板受到腐蚀，并且有效地反射来自发光二极管(LED)元件的光。银存在因含硫气体诸如硫化氢而变成黑色的问题。鉴于此，人们对反射率次于银但不会因含硫气体而变成黑色的镀金引线或基板的使用进行了研究。

另一方面，硅氢加成反应可固化有机硅组合物因为该组合物在加热下迅速固化并且在固化过程中不会生成副产物，所以被作为半导体元件的密封或粘合剂使用。由于硅氢加成反应可固化有机硅组合物粘合性差，例如，日本未经审查的专利申请公布No.2007-134372提出，当利用硅氢加成反应可固化有机硅组合物密封安装在镀金基板上的半导体元件时，先用包含烷氧基硅烷的酸酐基团或其部分水解缩合物处理所述基板。

然而，就日本未经审查的专利申请公布No.2007-134372中提出的方法而言，需要先用包含烷氧基硅烷的酸酐基团或其部分水解缩合物处理镀金基板。这是不方便的。

日本未经审查的专利申请公布No.2011-063663提出一种底层填料组合物，该组合物包含具有硅原子键合羟基的支链有机聚硅氧烷、无机填充剂、缩合催化剂、具有直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷，以及硅烷偶联剂诸如3-巯基丙基三甲氧基硅烷。该组合物不影响回流期间的翘曲行为，并且耐热性、耐光性和对金凸块的粘合性极佳。然而，要作为底层填料使用，该组合物需通过缩合反应固化，从而在反应期间生成副产物。这是有问题的。另一方面，在硅氢加成反应可固化有机硅组合物中，与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团诸如3-巯基丙基三甲氧基硅烷的有机硅化合物往往引起固化抑制，因此人们未对有机硅化合物作为增粘剂的使用进行研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.2007-134372

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.2011-063663

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的一个目的是提供半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。本发明的另一个目的是提供可固化有机硅组合物，所述组合物对镀金引线或基板具有优异的粘合性能，并且可密封所述引线或基板以及半导体元件。

解决问题的手段