[发明专利]用于半导体制造设备的输送模块或耦连装置

摘要

本发明涉及一种输送模块(2)，用于装载和卸载半导体制造设备的处理模块(1)，输送模块具有壳体(3)，壳体(3)具有能够被抽真空的腔室(4)，腔室(4)具有能够被封闭件(5)气密地封闭的开孔(6)，开孔(6)通向配属于输送模块(2)的耦连通道(7)，耦连通道(7)借助弹性的中间件(8)与凸缘板(9)相连，其中，凸缘板(9)能够面平行地、紧密地贴靠在配属于处理模块(1)的耦连通道(10)的凸缘板(11)上，从而在打开封闭件(5)后形成通向处理模块(1)的被抽真空的装载和卸载通道，其中，中间件(8)的一个紧固区段与凸缘板(9)相连，并且中间件(8)的另一个紧固区段与耦连通道(7)的壁件(12、12')相连。在此规定，这些紧固区段相对于耦连通道(7)的轴线沿径向通过变形区相互间隔。

主权项

1.一种输送模块(2)，用于装载和卸载半导体制造设备的处理模块(1)，所述输送模块具有壳体(3)，所述壳体(3)具有能够被抽真空的腔室(4)，所述腔室(4)具有能够被封闭件(5)气密地封闭的开孔(6)，所述开孔(6)通向配属于输送模块(2)的耦连通道(7)，所述耦连通道(7)借助能够弹性变形的密封件(8)与第一凸缘板(9)相连，其中，所述第一凸缘板(9)能够面平行地、紧密地贴靠在配属于处理模块(1)的耦连通道(10)的第二凸缘板(11)上，从而在打开所述封闭件(5)后形成通向所述处理模块(1)的被抽真空的装载和卸载通道，其中，所述密封件(8)的一个紧固区段与第一凸缘板(9)相连，并且所述密封件(8)的另一个紧固区段与耦连通道(7)的壁件(12、12')相连，其中这些紧固区段相对于耦连通道(7)的穿过密封件的轴线沿径向相互间隔，其特征在于，由固持框架(13、15)构成的环绕的筋条(19)，所述筋条(19)压进密封件(8)的表面中，其中，固持框架(13)构造有凸出部(22)，所述凸出部(22)在贴靠在贴靠面(23)上的情况下定义出间隙的间隙宽度，所述密封件(8)和环绕的筋条(19)处在所述间隙中。