[发明专利]用于半导体制造设备的输送模块或耦连装置

权利要求书

1.一种输送模块(2)，用于装载和卸载半导体制造设备的处理模块(1)，所述输送模块具有壳体(3)，所述壳体(3)具有能够被抽真空的腔室(4)，所述腔室(4)具有能够被封闭件(5)气密地封闭的开孔(6)，所述开孔(6)通向配属于输送模块(2)的耦连通道(7)，所述耦连通道(7)借助能够弹性变形的密封件(8)与第一凸缘板(9)相连，其中，所述第一凸缘板(9)能够面平行地、紧密地贴靠在配属于处理模块(1)的耦连通道(10)的第二凸缘板(11)上，从而在打开所述封闭件(5)后形成通向所述处理模块(1)的被抽真空的装载和卸载通道，其中，所述密封件(8)的一个紧固区段与第一凸缘板(9)相连，并且所述密封件(8)的另一个紧固区段与耦连通道(7)的壁件(12、12')相连，其中这些紧固区段相对于耦连通道(7)的穿过密封件的轴线沿径向相互间隔，其特征在于，由固持框架(13、15)构成的环绕的筋条(19)，所述筋条(19)压进密封件(8)的表面中，其中，固持框架(13)构造有凸出部(22)，所述凸出部(22)在贴靠在贴靠面(23)上的情况下定义出间隙的间隙宽度，所述密封件(8)和环绕的筋条(19)处在所述间隙中。

2.根据权利要求1所述的输送模块，其特征在于，所述密封件由弹性体构成。

3.根据权利要求1所述的输送模块，其特征在于，所述密封件具有围绕窗口(16)的内侧边缘和相对于所述内侧边缘平行延伸的外侧边缘，所述内侧边缘构成一个紧固区段，所述外侧边缘构成另一个紧固区段，其中，密封件(8)的变形区位于两个边缘之间。

4.根据权利要求1所述的输送模块，其特征在于，所述密封件(8)在一个平面内延伸。

5.根据权利要求4所述的输送模块，其特征在于，弯曲弹性的变形区在一个平面内延伸。

6.根据权利要求1所述的输送模块，其特征在于，所述固持框架(13、15)作用在所述密封件(8)的内侧或外侧边缘上，并且所述密封件(8)真空密封地向着构成第一凸缘板(9)的法兰件的连接面(14)压紧，或者真空密封地向着由耦连通道(7)的壁件构成的紧固框架的连接面压紧。

7.根据权利要求1所述的输送模块，其特征在于，第一凸缘板(9)固定在内侧边缘上，并且耦连通道(7)的壁件(12、12')固定在外侧边缘上。

8.一种耦连装置，用于通过将输送模块(2)的耦连通道(7)的第一凸缘板(9)与处理模块(1)的耦连通道(10)的第二凸缘板(11)面平行地相邻安置，从而在半导体制造设备的输送模块(2)与处理模块(1)之间构成装载和卸载通道，其中，第一凸缘板(9)借助能够弹性变形的密封件(8)与配属于该凸缘板的耦连通道(7)相连，其中，所述密封件(8)的一个紧固区段与第一凸缘板(9)相连，并且所述密封件(8)的另一个紧固区段与耦连通道(7)的壁件(12、12')相连，其中，这些紧固区段相对于耦连通道(7)的穿过密封件的轴线沿径向相互间隔，其特征在于，由固持框架(13、15)构成的环绕的筋条(19)，所述筋条(19)压进密封件(8)的表面中，其中，固持框架(13)构造有凸出部(22)，所述凸出部(22)在贴靠在贴靠面(23)上的情况下定义出间隙的间隙宽度，所述密封件(8)和环绕的筋条(19)处在所述间隙中。

9.根据权利要求8所述的耦连装置，其特征在于，所述密封件由弹性体构成。

10.根据权利要求8所述的耦连装置，其特征在于，所述密封件具有围绕窗口(16)的内侧边缘和相对于所述内侧边缘平行延伸的外侧边缘，所述内侧边缘构成一个紧固区段，所述外侧边缘构成另一个紧固区段，其中，密封件(8)的变形区位于两个边缘之间。

11.根据权利要求8所述的耦连装置，其特征在于，所述密封件(8)在一个平面内延伸。