[发明专利]用于半导体制造设备的输送模块或耦连装置有效
申请号: | 201480022908.0 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN105144362B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | M.弗罗因特;W.弗兰肯 | 申请(专利权)人: | 艾克斯特朗欧洲公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 侯宇;李萌 |
地址: | 德国黑*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 设备 输送 模块 装置 | ||
本发明涉及一种输送模块(2),用于装载和卸载半导体制造设备的处理模块(1),输送模块具有壳体(3),壳体(3)具有能够被抽真空的腔室(4),腔室(4)具有能够被封闭件(5)气密地封闭的开孔(6),开孔(6)通向配属于输送模块(2)的耦连通道(7),耦连通道(7)借助弹性的中间件(8)与凸缘板(9)相连,其中,凸缘板(9)能够面平行地、紧密地贴靠在配属于处理模块(1)的耦连通道(10)的凸缘板(11)上,从而在打开封闭件(5)后形成通向处理模块(1)的被抽真空的装载和卸载通道,其中,中间件(8)的一个紧固区段与凸缘板(9)相连,并且中间件(8)的另一个紧固区段与耦连通道(7)的壁件(12、12')相连。在此规定,这些紧固区段相对于耦连通道(7)的轴线沿径向通过变形区相互间隔。
本发明涉及一种输送模块以及一种耦连模块,所述耦连模块用于通过将输送模块的耦连通道的凸缘板与处理模块的耦连通道的凸缘板面平行地相邻安置,从而在半导体制造设备的输送模块与处理模块之间构成装载和卸载通道,其中,这两个凸缘板和尤其输送模块的凸缘板利用弹性的中间件与配属于该凸缘板的耦连通道相连,其中,所述中间件具有两个紧固区段,所述紧固区段中的一个与耦连通道的凸缘板相连,而另一个与耦连通道的壁件相连。
文献KR 10 2009 0 017 887A描述了一种用于使输送模块与处理模块耦连的耦连装置。该耦连装置由两个分别具有壁件的耦连通道组成,耦连通道具有相互面平行安装的凸缘板。凸缘板中的而一个与耦连通道的所配属的壁件弹性连接。
文献US 8,097,084B2描述了一种由框架构成的耦连通道,该耦连通道具有凸缘板,凸缘板由于耦连通道的框架式壁件的弹性连接而能翻转。
由文献EP 0 891 629B2描述了一种输送模块,该输送模块可以在多个处理模块之间移动。处理模块具有法兰接头,在处理模块的法兰接头上可以布置输送模块的法兰接头。在此,凸缘板的密封面必须相互面平行地放置。处理模块的法兰接头和输送模块的法兰接头分别构成耦连通道,该耦连通道在耦连状态下相互齐平并且构成装载和卸载通道。通道被抽真空。随后将锁定机构打开,否则锁定机构就封闭通向内部腔室的耦连通道。输送模块的腔室则与处理模式的腔室相连,从而借助配属于输送模块的夹具通过装载和卸载通道输送基座,基座支承被涂覆或待涂覆的半导体片。因为输送模块是可活动的,因此通常在两个凸缘板之间不具有面平行性。在现有技术中,为了补偿凸缘板之间的角度公差或距离公差,设置波纹管形状的弹性中间件。
该波纹管基于由装载和卸载管路的延伸方向所定义的轴线沿轴向方向延伸。
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种紧凑的输送模块,然而其中保持凸缘板的公差适应性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造