[发明专利]中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480019057.4 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105074906B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作;千岁裕之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08J5/18;H01L21/56;H01L23/08;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，在150℃热固化1小时之后的20℃下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 中空密封 树脂片 中空 中空结构 热固化 玻璃化转变 动态粘弹性 无机填充剂 线膨胀系数 储能模量 熔融粘度 翘曲 制造 制作 | ||
【主权项】：
1.一种中空密封用树脂片，其以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，在150℃热固化1小时之后的20℃下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。
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